3W potentzia handiko rgbw lente nagusiekin

Gorria, berdea, urdina eta zuria 4 chips rgbw led;

5050WBGR-40 potentzia handiko RGBW da, 4 txip bidez. SMD LEDaren behealdean 8 pastilla daude, argiztapen kolorea zure proiektu gisa kontrolatu ahal izateko. Distira handiagoa igortzeko, potentzia handiko RGB LED honek askoz ere eragiketa korronte handiagoa izan dezake. Bestalde, goialdean dagoen lente nagusiak ere badaude, eta horrek argi guztia bildu dezake erdigunean.

Ezaugarriak:

Chips: Chip Gorria + Txip Blue + Green + White Power Chip;

Fidagarritasun handia eta erradiotasun handiko intentsitatea;

Rohs estandarra;

Parametro elektrikoak:

* Soldadura egoera: soldadura egoera 2 segundotan osatu behar da 260 ℃-ra

Produktuaren xehetasuna:

LED hau 5050 SMD LED kobre gorriaren LED markoa titular eta pakete gisa ekoizten dugu,% 99,99 urrezko alanbre hutsa zirkuituaren barnean, kalitate handiko txipa egonkorra eta errefrakzio indize altua epoxi epoxi-indizeak azaltzeko. RGBW LED honetarako, zirkuituaren barruan 2 Zener diodoak gehitzen ditugu LED txipa tentsio handiko eta elektrizitate estatikotik babesteko;

Aplikazio nagusia:

LED argiztapena, adierazle argia, led jostailua, LED Flexibel marra;

Handitzeko neurriak:

Konparatu zaila eta hauskorra den epoxi enkapsulantearekin, silikona leunagoa eta malgua da, bere karaktereak nabarmen murrizten ditu estres termikoa, indar mekanikoen eraginez kalte egitea are gehiago. Ondorioz, manipulazio neurri bereziak ikusi behar dira muntaketa garaian silikonazko kkapsulatutako produktuak erabiliz. Ez betetzeak LEDaren kalteak eta porrot goiztiarrak sor ditzake

1. Kudeatu osagaia alboko gainazaletan, forceps edo tresna egokiak erabiliz.

2, ez ukitu zuzenean silikonazko lentearen gainazala. Barne zirkuitua kaltetu dezake.

3, ez pilatu ikusitako LEDak dituzten PCBak muntatutako PCBak. Eraginak silikonazko lenteak urratu ditzake edo barne zirkuitua kaltetu.

4, 4-SMD bilketa toberaren barruko diametroak ez du LEDaren tamaina gainditu aire-ihesak ekiditeko;

4 ba PLIES materiala toberaren punta iradokitzen da bilketa zehar LED gainazala sartzea saihesteko edo kaltetzeko.

4-C Osagaiaren dimentsioa zehatz-mehatz programatu behar da jasotzeko eta place makinan, bilketa zehatza ziurtatzeko eta produkzioan kalteak ekiditeko;

4-D silikonazko enkapsulazioa gasetara iragaz daiteke, h2s bezalako substantzia korrosibo batzuek LeadFrame-ko zilarrezko plationg korrodu dezakete. Arreta berezia hartu behar da silikonazko enkapsulazioa horrelako substantzi batzuetatik gertu erabiltzen bada.

5, mesedez, Aviod kondentsazio hezetasun ingurunearekiko esposizioa jarraitu eta produktua ambiemt tenperaturako trantsizio upretetatik urruntzea.

6, jatorrizko zigilatutako paketearen produktua irekitzeko 24 orduren buruan muntatzea gomendatzen da.