Zulo laukizuzena

Zuri-zulo hau ekoizten dugu LED LED laukizuzeneko lanpar mota hau. LEDa pizten dugunean, argitasunak epoxi lentearen bidez kolorea igor dezake. Horrela, lente ezberdinek argiztapen efektua eta distira aldatuko dituzte. Adibidez, LED lanparak lente garbiekin paketatzen ditugunean, Dip LEDek ultra distira lortuko du lente garbiak ez du argia blokeatuko. LEDa esne-lenteekin batera paketatzen dugunean. Esne-lenteak argi guztia mantenduko du barruan eta LED lanparak hedatuagoak izan dira eta LEDak argi desberdinak lortuko ditu. Zure proiekturako LED zuri bat behar baduzu. Jakina zaitez gurekin harremanetan jartzeko xehetasun gehiago lortzeko ~

2x5x7mm LED zuri-zurizko tamaina:

- Enbalatzea -

* Bihotz gisa paketatzearekin paketatzen dugu

- Lotutako laukizuzena LED -

Biltegiratze baldintzak:

1. Saihestu hezetasun ingurune kondentsatuaren esposizioa jarraitzea eta produktua giro-tenperaturako trantsizio bizkorretatik urruntzea;

2. LEDak tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa gorde behar dira <60% ℃;

3. Jatorrizko zigilatutako paketearen produktua gomendagarria da, 72 orduko irekieraren barruan muntatzea;

4. Astean baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon beharko da 85-10 º-tan;

LED muntaketa metodoa

1, LEDaren tonu nagusiak PCBko zuloen zuloen tonuarekin bat egin behar du osagaiaren kokapenean;

Bidaiak eratzea beharrezkoa da zulo zelaiarekin bat datorrela ziurtatzeko;

Jarrai ezazu beheko irudia berunezko eraketa prozedurak egiteko;

Ez ezazu PCB arrastorik ibiltzen berunaren eta PCBren arteko kontaktu eremuan zirkuitu laburrak ekiditeko;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

2. Hariak LEDari soldatzeko orduan, alanbre bakoitzaren juntura bero-txikiko hodia bereizita egon behar da zirkuitu laburreko kontaktua ekiditeko.

Ez itzazu bi hariak bero txikitu hodi batean, LED beruniak ukitzeko;

LEDen estresa egiteak barne egiturak kaltetu ditzake eta porrota eragin dezake;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

3. Erabili stand-offs (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LEDa PCB gainetik kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3mm-ko lentearen oinarriaren eta lehen berunaren bihurgunearen artean (5. irudia).

5. Berun eratuz, erabili tresnak edo jigak eramateko modu seguruan, okertu indarrak LED lenteetara eta barne egituretara igarotzeko;

Ez burutu osagaiak osagaia PCBra muntatu ondoren;

Prozedurak eratzeko

1. beruna eratzeko prozedurak;

2. Ez okertu bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatatzean, osagaien estalkiak eta titularrek baimena utzi beharko lukete Soldating garaian LEDen estresa kaltetu ez dadin;

4. Soldadura burdinaren punta ez da inoiz lente epoxi ukitu behar;

5. Zuloaren bidez LEDak bateraezinak dira erreflexu soldadurarekin;

6. LEDak soldadura anitz jasango balu edo beste prozesu batzuei aurre egin diezaioke, beroa bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei. Mesedez, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasunerako;