Pink SMD LED 2835 SMD LED Case batekin;

Pink LED bidez zuloko LED Lanpara mota paketea izan daiteke, ondoren, izan daiteke ere SMD LED motako gisa pakcaged. Beste arrosa LED bera, da pakete dugu 2835 SMD LED kasuan, printzipioz oraindik bereko badago ere. Badira gainean arrosa phosphor the LED txip barruan kolorea reflex dira. Hori arrosa SMD LED uneko pasa dugu, eder arrosa kolore aterako eta proiektua zing. Zure LED bonbilla, dekorazioa proiektua, LED iragarki-taula, LED adierazle edo beste proiektu buru batzuk behar izanez gero, besterik zaitez gurekin harremanetan horri buruz Xehetasun gehiagorako ~

Dimensionparametroak -

* 1. Dimentsio guztiak milimetrotan daude; 2. Tolerantzia ± 0,20 mm da Besterik adierazi ezean.

Kasu horiek ere eskuragarri daude Blue bidez zuloko LED, Red bidez zuloko LED, UV LED, IR LED, Amber LED, Horia LED abar

- igorle Color -

* Argazkian Koloreak zen kamera hartu, hartu benetako igorle kolore estandar gisa.

- Ekoizpena -

Biltegiratzea baldintza

1. saihesteko jarraitu kondentsazio hezetasun ingurumena arriskuari eta produktua mantentzeko kanpoan giro-tenperatura azkar trantsizio batetik;

2. LED tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa <% 60 ℃ gordetako behar du;

3. jatorrizko zigilatu paketean Produktuen gomendatzen da 72 irekiera orduetan muntatu;

4. Produktuen inauguratu paketean astebete baino gehiagorako 6-8 ordu behar labean 85-10 ℃ at;

LED MUNTAIA METODOA

1, LED tonua lea d osagai placement zehar PCB on muntatzeko zuloak tonua etortzeko behar du;

Doinua-konformazio eskatu ahal izango dira baloiarekin zelaia zulo zelaia datorrela bermatzea da;

Beruna osatuz egokia prozedurak beheko irudian aipatzeko;

Ez ibilbidea PCB leadframe eta PCB zirkuitulaburrak saihesteko arteko kontaktu eremu batean arrastorik;

2. Noiz soldadura hariak LED izateko, alanbre joint bakoitza bere aldetik bero-txikitzeko hodi isolatuta egon behar zirkuitulaburrik kontaktua saihesteko.

Ez bai bero bat txikitzeko hodi hariak LED eramaten Puchol ekiditeko ez dirutza;

Estres Puchol ekarri eramaten barne egitura eta kausa porrota kaltetu dezake on;

3. Erabili stand-off (Fig 3) edo Zuriuneak (Fig 4) PCB gainetik LED seguruan jarrera da;

4. 3mm cl earance gutxienez mantentzea LED lentea oinarrian eta lehen berunezko bihurgune artean (Fig. 5. irudia. 6)

Beruna 5.During, konformazio erabilera tresna edo jigs eramaten eduki segurtasunez horrela okertuz indarra ez da LED lente eta bere barne egiturak transmititu;

Ez beruna egiteko PCB kalera muntatutako osagaia izan da behin osatuz;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Doinua Prozedurak osatuz;

2. Ez eramaten ez okertu bikoitza baino gehiago (Fig 7.);

3. soldadura zehar, osagai azalak eta titularrek sakea estres kaltetu LED on soldadura (Fig 8) zehar jarriz ekiditeko utzi behar du;

4. soldadura burdina punta ez da inoiz ukitu lentea epoxi du;

5. bidez zuloko LED s reflow soldadura bateraezinak dira;

6. LED hainbat soldadura pasa edo aurpegia beste prozesu parte bero jasaten ahalko mesedez LED Best egiaztatzeko parekotasuna jasan egingo bada;