3W UV 380NM Potentzia handiko LED argi morea

LEDek UV argia sor dezake?

Lanpara halogenoak LED gisa guztiz desberdinak dira. Halogeno lanpara bidez UV argia ekoizteko erabiltzen zen jendeak. Baina orain, jendeak UV argia sortzen duen LED mota erabiliko du, LED energia eraginkorragoa eta ingurumena errespetatzen duelako. 8080UVCC38P45I1A honetan, potentzia handiko LED kasuarekin paketatzen dugu. 380NM LED honek 100matik 700MA-tik 700MA arteko eragiketa korrontea kudeatu dezake. Eta distira lor daiteke 10-20lm-ko tartean, gehienez 700mak eroritakoan. Bizitza luzea botere altu honetan mantentzeko, UV LED ere ziurtatu behar dugu SMD LED hau aluminiozko PCB taulan instalatuko dela, beraz, bero bidaltzeko errendimendu hobea izan dezan.

UV potentzia handiko SMD LED tamaina:

Parametro elektrikoak:

* Pultsu birbidaltzeko uneko konfizioa: betebeharra% 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldating Afridation: Soldating Confition 260 ℃-tan 3 segundirekin osatu behar da

* Intentsitate argitsua ZWL600-ek neurtzen du.

* λd CIE kromatiziaren diagramatik eratorria da eta gailuaren kolorea definitzen duen uhin-luzera bakarra da.

LED SMD Ekoizpena:

Handitzeko neurriak:

Konparatu zaila eta hauskorra den epoxi enkapsulantearekin, silikona leunagoa eta malgua da, bere karaktereak nabarmen murrizten ditu estres termikoa, indar mekanikoen eraginez kalte egitea are gehiago. Ondorioz, manipulazio neurri bereziak ikusi behar dira muntaketa garaian silikonazko kkapsulatutako produktuak erabiliz. Ez betetzeak LEDaren kalteak eta porrot goiztiarrak sor ditzake

1. Kudeatu osagaia alboko gainazaletan, forceps edo tresna egokiak erabiliz.

2, ez ukitu zuzenean silikonazko lentearen gainazala. Barne zirkuitua kaltetu dezake.

3, ez pilatu ikusitako LEDak dituzten PCBak muntatutako PCBak. Eraginak silikonazko lenteak urratu ditzake edo barne zirkuitua kaltetu.

4, 4-SMD bilketa toberaren barruko diametroak ez du LEDaren tamaina gainditu aire-ihesak ekiditeko;

4 ba PLIES materiala toberaren punta iradokitzen da bilketa zehar LED gainazala sartzea saihesteko edo kaltetzeko.

4-C Osagaiaren dimentsioa zehatz-mehatz programatu behar da jasotzeko eta place makinan, bilketa zehatza ziurtatzeko eta produkzioan kalteak ekiditeko;

4-D silikonazko enkapsulazioa gasetara iragaz daiteke, h2s bezalako substantzia korrosibo batzuek LeadFrame-ko zilarrezko plationg korrodu dezakete. Arreta berezia hartu behar da silikonazko enkapsulazioa horrelako substantzi batzuetatik gertu erabiltzen bada.

5, mesedez, Aviod kondentsazio hezetasun ingurunearekiko esposizioa jarraitu eta produktua ambiemt tenperaturako trantsizio upretetatik urruntzea.

6, jatorrizko zigilatutako paketearen produktua irekitzeko 24 orduren buruan muntatzea gomendatzen da.