Mini LED bonbila gorri difusatua 4,5 V bonbilla keinukaria

E10 Mini LED gorria keinuka motarekin:

E10 mini bonbilla arruntak beirazko zorroa du. 806FRD-E10IC mini LED bonbilla honetarako, gure 8 mm-ko zulo zeharkako LED normalaren berdina sortzen dugu. Ondorengo irudian ikus dezakezun bezala, LED hau oso antzekoa da zulo zeharkako LED gorriarekin. Era berean, zulo zeharkako LED lanparak daude barruan. Ekoizpen garaian, E10 kasua instalatzen dugu behealdean konektatu ahal izateko, gero mini bonbilla gisa erabil dezakete. Epoxi kasuarekin, LED mini bonbilla hau askoz ere seguruagoa izango da DIY proiektuetarako, oso gogorra delako eta ez baita erraza apurtzea. Mini LED honek argiztapenaren emaitza ezberdina izan dezan, eraikitzeko IC bat ere konektatzen dugu LED honentzat, horrela LED korronteak pasatzean keinuka dauden LED lanparak izan daitezen.

Zure proiektuarentzako LED bonbilla seguru eta distiratsu baten bila bazabiltza. Jarri gurekin harremanetan horri buruzko xehetasun gehiago lortzeko ~

E10 bonbilla txikiaren tamaina, keinuka LED motarekin:

LED zulo gorriaren ezaugarriak:

* Lentearen neurria: 8 mm LED gorria;

* 625nm uhin luzera LED;

* Lente mota: Deep Red barreiatua;

* Fidagarritasun handia eta erradiazio handiko elkargunea;

Parametro elektrikoak:

* Pultsuaren aurreranzko uneko egoera: betebeharra% 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldatzeko baldintza: Soldatzeko baldintza 3 segundoko 260 ℃-tan osatu behar da

Ezaugarri optiko elektrukalak (Tc = 25 ℃ )

* Argiaren intentsitatea ZWL600 bidez neurtzen da.

* θ1 / 2 angelu ez-angeluarena da eta bertan intentsitate argia axiaren intentsitate argiaren erdia da;

Red of Material bidez zuloko LED:

Aplikazio:

LED DIY proiektua;

LED argiztapen proiektua;

LED atzeko argia;

Zulo zeharkako LEDaren fabrikazio aurrerapena:

Konparatu SMD LEDekin, zulo bidez egindako LED ekoizpena zailagoa izango da. Horrek esan nahi du produkzio aurrerapen eta produkzio denbora gehiago beharko dituela:

Lehenik eta behin, LED txipa prestatu behar dugu (hau SMD LED ekoizpenaren berdina izango da); Bigarrenik, LED txipa LED markoan sartu beharko dugu eta, ondoren, urrezko hari purua beharko dugu LED markoaren katodoa eta anodoa konektatzeko. Badator desberdina. SMD LED ekoizpenerako, epoxi LED markoari jarri behar diogu eta labearekin lehortu arte itxaron behar dugu. Hala ere, LED lanparei dagokienez, epoxi lenteen moldean injektatu eta gauza guztiak labean sartu behar ditugu gutxienez 8 orduz lehortu arte. Horren ondoren, labetik atera eta LEDa moldetik atera behar ditugu. Eta, ondoren, LED pinak moztu behar ditugu, erraz probatu ahal izateko.

Azkenean, LEDa lortu genuen. Kalitatea eta uniformea ​​behar adina ziurtatzeko. LED guztiak bereizteko makinan jarri behar ditugu eta haiek LED edukiontzi berdinekin lortuko dugu.

Biltegiratzeko baldintzak:

1. ekidin ezazu kondentsazio hezetasuneko ingurunearekiko esposizioa eta mantendu produktua giro tenperaturan trantsizio azkarretatik urrun;

2. LEDak ≤ 30 temperature tenperatura eta hezetasun erlatiboa <% 60 stored gorde behar dira;

3. Jatorrizko pakete itxian dagoen produktua ireki eta 72 ordutan muntatzea gomendatzen da.

4. Astean baino gehiagotan irekitako paketean dagoen produktua 6-8 ordutan egosi behar da 85-10 at tan;

LED MUNTATZE METODOA

1, LEDaren berunaren tonuak PCBaren muntatze-zuloen tonuarekin bat etorri behar du osagaiak kokatzerakoan;

Beruna osatzea beharrezkoa izan daiteke berunaren tonua zuloaren tonuarekin bat etortzeko;

Beruna beheko irudira beruna osatzeko prozedura egokiak ikusteko;

Ez bideratu PCB arrastoa berunaren egituraren eta PCBaren arteko kontaktu eremuan zirkuitulaburrak ekiditeko;

Oharra:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatze metodo okerra;

2. LED hariak soldatzerakoan, alanbre-juntura bakoitza isolatuta egon behar da bero-uzkurdurazko hodi batekin, zirkuitu laburreko kontaktua saihesteko.

Ez bildu bi hariak bero uzkurdurako hodi bakarrean, LED kableak pintxatzea saihesteko;

Eramandako kableetan tentsioa estutzeak barruko egiturak kaltetu ditzake eta hutsegiteak sor ditzake;

Oharra:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatze metodo okerra;

3. Erabili stand-off-ak (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LED PCBaren gainetik ondo kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3 mm-ko tartea LED lentearen oinarriaren eta lehen beruneko bihurgunearen artean (5. irudia. 6. irudia).

5. Beruna osatzerakoan, erabili tresnak edo jiggaiak berunari ondo eusteko, tolestura-indarra LED lentera eta bere barne egituretara transmititu ez dadin;

Ez egin beruna osatzean osagaia PCB gainean muntatu ondoren;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Beruna osatzeko prozedurak;

2. Ez okertu kableak birritan baino gehiagotan (7. irudia);

3. Soldatzen ari diren bitartean, osagaien estalkiek eta euskarriek hutsunea utzi behar dute soldatzerakoan LEDari estres kaltegarria ez jartzeko (8. irudia);

4. Soldagailuaren puntak ez du inoiz lentearen epoxi ukitu behar;

5. Zulo zeharkako LEDak bateragarriak dira errefusatzeko soldadurarekin;

6. LEDak hainbat soldadura pasako baditu edo piezak bero bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei aurre egingo badie, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasuna lortzeko;