Mini LED bonbila urdin difusa 4,5 V bonbilla keinukaria

8mm-ko LED Mini Urdina, 4.5V keinuka:

806UBD-E10IC hau LED lanparak keinuka ari da korrontea bertara pasatzean. LED honek argi keinukaria izan dezan, produkzioan zehar integratutako IC bat gehitzen dugu. Mini LED bonbilla hau zirkuituaren barruan konektatzen baduzu, integratutako ICak funtzionatuko du eta argia keinuka jarriko da. Merkatuan badaude mini bonbilla batzuk, baina gehienak beirazko zorroarekin egindakoak dira, erabileran arriskua izan daiteke. Kasu honetan, 8 mm-ko LED zulo zeharkako urdina erabiltzen dugu E10 mini LED bonbilla ekoizteko. Materialetik, kanpotik kanpoko lentilla epoxidikoa dago bonbilla bihurtzeko. Erabiltzen duzunean apurtzea segurua da eta ez da prest. Zein da oso segurua eta ezin hobea DIY proiektu batzuetarako.

8mm mini LED bonbilla Neurria:

BlueThrough-zulo LED Ezaugarriak:

* Lentearen dimentsioa: 8mm;

* 460-470nm uhin luzera;

* Lente mota: Deep Blue barreiatua;

* Fidagarritasun handia eta erradiazio elkargune handia;

Parametro elektrikoak:

* Pultsuaren aurreranzko uneko egoera: betebeharra% 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldatzeko baldintza: Soldatzeko baldintza 260 segundotan 3 segundu osatu behar da

Ezaugarri optiko elektrukalak (Tc = 25 ℃ )

* Argiaren intentsitatea ZWL600 bidez neurtzen da.

* θ1 / 2 angelu ez-angeluarena da eta bertan intentsitate argia axiaren intentsitate argiaren erdia da;

LED zulo urdinaren materiala:

Aplikazio:

LED DIY proiektua;

LED argiztapen proiektua;

LED atzeko argia;

Zulo zeharkako LEDaren fabrikazio aurrerapena:

Konparatu SMD LEDekin, zulo bidez egindako LED ekoizpena zailagoa izango da. Horrek esan nahi du produkzio aurrerapen eta produkzio denbora gehiago beharko dituela:

Lehenik eta behin, LED txipa prestatu behar dugu (hau SMD LED ekoizpenaren berdina izango da); Bigarrenik, LED txipa LED markoan sartu beharko dugu eta, ondoren, urrezko hari purua beharko dugu LED markoaren katodoa eta anodoa konektatzeko. Badator desberdina. SMD LED ekoizpenerako, epoxi LED markoari jarri behar diogu eta labearekin lehortu arte itxaron behar dugu. Hala ere, LED lanparei dagokienez, epoxi lenteen moldean injektatu eta gauza guztiak labean sartu behar ditugu gutxienez 8 orduz lehortu arte. Horren ondoren, labetik atera eta LEDa moldetik atera behar ditugu. Eta, ondoren, LED pinak moztu behar ditugu, probatzeko errazak izan daitezen.

Azkenean, LEDa lortu genuen. Kalitatea eta uniformea ​​behar adina ziurtatzeko. LED guztiak bereizteko makinan jarri behar ditugu eta haiek LED edukiontzi berdinekin lortuko dugu.

Biltegiratzeko baldintzak:

1. ekidin ezazu kondentsazio hezetasuneko ingurunearekiko esposizioa eta mantendu produktua giro tenperaturan trantsizio azkarretatik urrun;

2. LEDak ≤ 30 temperature tenperatura eta hezetasun erlatiboa <% 60 stored gorde behar dira;

3. Jatorrizko pakete itxian dagoen produktua ireki eta 72 ordutan muntatzea gomendatzen da.

4. Astean baino gehiagotan irekitako paketean dagoen produktua 6-8 ordutan egosi behar da 85-10 at tan;

LED MUNTATZE METODOA

1, LEDaren berunaren tonuak PCBaren muntatze-zuloen tonuarekin bat etorri behar du osagaiak kokatzerakoan;

Beruna osatzea beharrezkoa izan daiteke berunaren tonua zuloaren tonuarekin bat etortzeko;

Beruna beheko irudira beruna osatzeko prozedura egokiak ikusteko;

Ez bideratu PCB arrastoa berunaren egituraren eta PCBaren arteko kontaktu eremuan zirkuitulaburrak ekiditeko;

Oharra:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatze metodo okerra;

2. LED hariak soldatzerakoan, alanbre-juntura bakoitza isolatuta egon behar da bero-uzkurdurazko hodi batekin, zirkuitu laburreko kontaktua saihesteko.

Ez bildu bi hariak bero uzkurdurako hodi bakarrean, LED kableak pintxatzea saihesteko;

Eramandako kableetan tentsioa estutzeak barruko egiturak kaltetu ditzake eta hutsegiteak sor ditzake;

Oharra:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatze metodo okerra;

3. Erabili bereizgailuak (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LED PCBaren gainetik ondo kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3 mm-ko tartea LED lentearen oinarriaren eta lehen beruneko bihurgunearen artean (5. irudia. 6. irudia).

5. Beruna osatzerakoan, erabili tresnak edo jiggaiak berunari ondo eusteko, tolestura-indarra LED lentera eta bere barne egituretara transmititu ez dadin;

Ez egin beruna osatzean osagaia PCB gainean muntatu ondoren;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Beruna osatzeko prozedurak;

2. Ez okertu kableak birritan baino gehiagotan (7. irudia);

3. Soldatzen ari diren bitartean, osagaien estalkiek eta euskarriek hutsunea utzi behar dute soldatzerakoan LEDari estres kaltegarria ez jartzeko (8. irudia);

4. Soldagailuaren puntak ez du inoiz lentearen epoxi ukitu behar;

5. Zulo zeharkako LEDak bateragarriak dira errefusatzeko soldadurarekin;

6. LEDak hainbat soldadura pasako baditu edo piezak bero bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei aurre egingo badie, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasuna lortzeko;