850NM IR distiratsua 90 graduko 2835 LED

Azken aldian eztabaidatu genuen bezala, SMD LED Pakete berberak Dome Lens SMD LED-en, 850NM-ko LED txipa mota asko dago 850NM IR LED ekoizpenerako. Gaur egun, mota distiratsuaren inguruan eztabaidatuko dugu. 850NM LED txiparen mota distiratsua argi distiratsuagoa igortzeko diseinatuta dago, mota komunarekin alderatuta. 2835 SMD LED paketearen tamaina txikia delako, aplikazioetarako egokia da, argiztapen sendoagoa eta biziagoa behar baita. LED txip mota hau normalean hainbat industrietan erabiltzen da, hala nola automobilgintza, segurtasun sistemak, zaintza kamerak eta infragorriko komunikazio gailuak. 850NM LED CH chip distiratsuak bisibilitaren y hobetua eta errendimendua argi gutxiko baldintzetan eskaintzen ditu.

Ezaugarri optiko elektrikoak:

* Intentsitate argitsua byzwl600 neurtzen da.

* λd CIE kromatiziaren diagramatik eratorria da eta gailuaren kolorea definitzen duen uhin-luzera bakarra da

850NM IR Emitters tamaina:

Handitzeko neurriak:

Konparatu zaila eta hauskorra den epoxi enkapsulantearekin, silikona leunagoa eta malgua da, bere karaktereak nabarmen murrizten ditu estres termikoa, indar mekanikoen eraginez kalte egitea are gehiago. Ondorioz, manipulazio neurri bereziak ikusi behar dira muntaketa garaian silikonazko kkapsulatutako produktuak erabiliz. Ez betetzeak LEDaren kalteak eta porrot goiztiarrak sor ditzake

1. Kudeatu osagaia alboko gainazaletan, forceps edo tresna egokiak erabiliz.

2, ez ukitu zuzenean silikonazko lentearen gainazala. Barne zirkuitua kaltetu dezake.

3, ez pilatu ikusitako LEDak dituzten PCBak muntatutako PCBak. Eraginak silikonazko lenteak urratu ditzake edo barne zirkuitua kaltetu.

4, 4-SMD bilketa toberaren barruko diametroak ez du LEDaren tamaina gainditu aire-ihesak ekiditeko;

4 ba PLIES materiala toberaren punta iradokitzen da bilketa zehar LED gainazala sartzea saihesteko edo kaltetzeko.

4-C Osagaiaren dimentsioa zehatz-mehatz programatu behar da jasotzeko eta place makinan, bilketa zehatza ziurtatzeko eta produkzioan kalteak ekiditeko;

4-D silikonazko enkapsulazioa gasetara iragaz daiteke, h2s bezalako substantzia korrosibo batzuek LeadFrame-ko zilarrezko plationg korrodu dezakete. Arreta berezia hartu behar da silikonazko enkapsulazioa horrelako substantzi batzuetatik gertu erabiltzen bada.

5, mesedez, Aviod kondentsazio hezetasun ingurunearekiko esposizioa jarraitu eta produktua ambiemt tenperaturako trantsizio upretetatik urruntzea.

6, jatorrizko zigilatutako paketearen produktua irekitzeko 24 orduren buruan muntatzea gomendatzen da.