3w IR 830NM Potentzia handiko LED 2835 SMD

830 nm ikusgai dago?

Bai, baina IR LEDen erdiko txiparen argi argi distiratsu batekin. 2835firc83l42i1a honetan, 830NM LED txipa handienarekin LED ekoizten dugu. Horrek LED heldulekua 1000ma gehienezko uneko balioa sor dezake. 830NM SMD hau 1A-n gidatzen dugunean, korronte handiaren becuase, funtzionatzen duenean 830Nm-ko LED honen distira ikus dezakegu. LED infragorri honetan, distirarik ez da distiratsua izango gure SMD gorria arruntak (edo argi bakarra bezain distiratsua). 830NM-ko argi hori iluna da, baina erradiazioaren intentsitatea oso eraginkorra da oraindik.

830NM potentzia handiko LED 2835 LED tamaina:

* Potentzia handiko SMD LED 940NM LED, 850NM LED, 730NM LED eta Infragorriko LED urruna *

Parametro elektrikoak:

* Pultsu birbidaltzeko uneko konfizioa: betebeharra% 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldating Afridation: Soldating Confition 260 ℃-tan 3 segundirekin osatu behar da

* Intentsitate argitsua ZWL600-ek neurtzen du.

* λd CIE kromatiziaren diagramatik eratorria da eta gailuaren kolorea definitzen duen uhin-luzera bakarra da.

SMD LED 2835 LED produkzioa:

Handitzeko neurriak:

Konparatu zaila eta hauskorra den epoxi enkapsulantearekin, silikona leunagoa eta malgua da, bere karaktereak nabarmen murrizten ditu estres termikoa, indar mekanikoen eraginez kalte egitea are gehiago. Ondorioz, manipulazio neurri bereziak ikusi behar dira muntaketa garaian silikonazko kkapsulatutako produktuak erabiliz. Ez betetzeak LEDaren kalteak eta porrot goiztiarrak sor ditzake

1. Kudeatu osagaia alboko gainazaletan, forceps edo tresna egokiak erabiliz.

2, ez ukitu zuzenean silikonazko lentearen gainazala. Barne zirkuitua kaltetu dezake.

3, ez pilatu ikusitako LEDak dituzten PCBak muntatutako PCBak. Eraginak silikonazko lenteak urratu ditzake edo barne zirkuitua kaltetu.

4, 4-SMD bilketa toberaren barruko diametroak ez du LEDaren tamaina gainditu aire-ihesak ekiditeko;

4 ba PLIES materiala toberaren punta iradokitzen da bilketa zehar LED gainazala sartzea saihesteko edo kaltetzeko.

4-C Osagaiaren dimentsioa zehatz-mehatz programatu behar da jasotzeko eta place makinan, bilketa zehatza ziurtatzeko eta produkzioan kalteak ekiditeko;

4-D silikonazko enkapsulazioa gasetara iragaz daiteke, h2s bezalako substantzia korrosibo batzuek LeadFrame-ko zilarrezko plationg korrodu dezakete. Arreta berezia hartu behar da silikonazko enkapsulazioa horrelako substantzi batzuetatik gertu erabiltzen bada.

5, mesedez, Aviod kondentsazio hezetasun ingurunearekiko esposizioa jarraitu eta produktua ambiemt tenperaturako trantsizio upretetatik urruntzea.

6, jatorrizko zigilatutako paketearen produktua irekitzeko 24 orduren buruan muntatzea gomendatzen da.