0,5w 660nm gorria LED 5730 SMD LED txipa

Normalean LED txip bakarra egongo da SMD LED paketearen barruan. Iruditik honako hau da, 5730 SMD LED paketearen barruan bi txip daudela ikus dezakegu. Zati kopurua 5730Frc668p8l14p2 da. 660NM LED bat da eta argi-igortzen duen diodoa da 660 nanometroko uhin luzera duen argia igortzen duena. Uhin-luzera zehatz hau argi-espektro gorriaren barruan erortzen da. SMDa gainazaleko mendiaren gailua da, LEDrako erabilitako ontzi teknologiari erreferentzia egiten diona. SMD LED txikiak eta trinkoak dira, argiztapena, pantailak eta adierazleak bezalako hainbat aplikazioetarako egokiak bihurtuz. Jendeak gehienbat 660Nm-k LED LED hazteko argiaren aplikaziorako erabiltzen du, hau da, berariaz diseinatutako argiztapen sistema mota bat, berariaz lorezaintza eta landareen laborantza egiteko. Landareek behar duten espektro eta intentsitate beharrezkoak eskaintzen dituzte hazteko eta hazteko. 660Nm uhin-luzeraren argiak asko lagunduko du kasu honetan.

Biltegiratze baldintzak:

1. Saihestu hezetasun ingurune kondentsatuaren esposizioa jarraitzea eta produktua giro-tenperaturako trantsizio bizkorretatik urruntzea;

2. LEDak tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa gorde behar dira <60% ℃;

3. Jatorrizko zigilatutako paketearen produktua gomendagarria da, 72 orduko irekieraren barruan muntatzea;

4. Astean baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon beharko da 85-10 º-tan;

LED muntaketa metodoa

1, LEDaren tonu nagusiak PCBko zuloen zuloen tonuarekin bat egin behar du osagaiaren kokapenean;

Bidaiak eratzea beharrezkoa da zulo zelaiarekin bat datorrela ziurtatzeko;

Jarrai ezazu beheko irudia berunezko eraketa prozedurak egiteko;

Ez ezazu PCB arrastorik ibiltzen berunaren eta PCBren arteko kontaktu eremuan zirkuitu laburrak ekiditeko;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

2. Hariak LEDari soldatzeko orduan, alanbre bakoitzaren juntura bero-txikiko hodia bereizita egon behar da zirkuitu laburreko kontaktua ekiditeko.

Ez itzazu bi hariak bero txikitu hodi batean, LED beruniak ukitzeko;

LEDen estresa egiteak barne egiturak kaltetu ditzake eta porrota eragin dezake;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

3. Erabili stand-offs (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LEDa PCB gainetik kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3mm-ko lentearen oinarriaren eta lehen berunaren bihurgunearen artean (5. irudia).

5. Berun eratuz, erabili tresnak edo jigak eramateko modu seguruan, okertu indarrak LED lenteetara eta barne egituretara igarotzeko;

Ez burutu osagaiak osagaia PCBra muntatu ondoren;

Prozedurak eratzeko

1. beruna eratzeko prozedurak;

2. Ez okertu bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatatzean, osagaien estalkiak eta titularrek baimena utzi beharko lukete Soldating garaian LEDen estresa kaltetu ez dadin;

4. Soldadura burdinaren punta ez da inoiz lente epoxi ukitu behar;

5. Zuloaren bidez LEDak bateraezinak dira erreflexu soldadurarekin;

6. LEDak soldadura anitz jasango balu edo beste prozesu batzuei aurre egin diezaioke, beroa bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei. Mesedez, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasunerako;