5730 SMD LED sakona 660NM LED aglizunak

5730Frc665P8L14P2 SMD LED bat da, 660NM-ko 2 txipak barruan daudela. 5730 SMD LED 5,7 mm x 3,0 mm-ko tamaina duen azalera mota mota bat da. Argiztapen desberdinetan erabiltzen da normalean, argiztapen, seinaleztapena eta argiztapen orokorra barne.
660NM uhin-luzera LED emisorearen kolorea aipatzen da, hau da, espektro gorri sakonean. Uhin luzera hori askotan erabiltzen da landareen hazkuntza eta loraldia sustatzeko.
Orokorrean, 660Nm uhin-luzera duen 5730 SMD LED egokia da argi gorriaren iturri sakona behar duten aplikazioetarako. Uhin luzera jakin bat argiaren espektro gorriaren barruan erortzen da. Uhin-luzera horretako LEDak hainbat aplikaziotan erabiltzen dira askotan, baratzezaintza, tratamendu medikoak eta adierazle edo dekorazio argiztapen gisa.

Biltegiratze baldintzak:

1. Saihestu hezetasun ingurune kondentsatuaren esposizioa jarraitzea eta produktua giro-tenperaturako trantsizio bizkorretatik urruntzea;

2. LEDak tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa gorde behar dira <60% ℃;

3. Jatorrizko zigilatutako paketearen produktua gomendagarria da, 72 orduko irekieraren barruan muntatzea;

4. Astean baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon beharko da 85-10 º-tan;

LED muntaketa metodoa

1, LEDaren tonu nagusiak PCBko zuloen zuloen tonuarekin bat egin behar du osagaiaren kokapenean;

Bidaiak eratzea beharrezkoa da zulo zelaiarekin bat datorrela ziurtatzeko;

Jarrai ezazu beheko irudia berunezko eraketa prozedurak egiteko;

Ez ezazu PCB arrastorik ibiltzen berunaren eta PCBren arteko kontaktu eremuan zirkuitu laburrak ekiditeko;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

2. Hariak LEDari soldatzeko orduan, alanbre bakoitzaren juntura bero-txikiko hodia bereizita egon behar da zirkuitu laburreko kontaktua ekiditeko.

Ez itzazu bi hariak bero txikitu hodi batean, LED beruniak ukitzeko;

LEDen estresa egiteak barne egiturak kaltetu ditzake eta porrota eragin dezake;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

3. Erabili stand-offs (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LEDa PCB gainetik kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3mm-ko lentearen oinarriaren eta lehen berunaren bihurgunearen artean (5. irudia).

5. Berun eratuz, erabili tresnak edo jigak eramateko modu seguruan, okertu indarrak LED lenteetara eta barne egituretara igarotzeko;

Ez burutu osagaiak osagaia PCBra muntatu ondoren;

Prozedurak eratzeko

1. beruna eratzeko prozedurak;

2. Ez okertu bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatatzean, osagaien estalkiak eta titularrek baimena utzi beharko lukete Soldating garaian LEDen estresa kaltetu ez dadin;

4. Soldadura burdinaren punta ez da inoiz lente epoxi ukitu behar;

5. Zuloaren bidez LEDak bateraezinak dira erreflexu soldadurarekin;

6. LEDak soldadura anitz jasango balu edo beste prozesu batzuei aurre egin diezaioke, beroa bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei. Mesedez, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasunerako;