660NM Red Red LED txipa argia hazteko

5730 RED SMD LED Ezaugarriak:

Dimentsioa: 5,7 * 3,0mm;

Kolorea: LED argi gorri sakona ;

Lente mota: epoxi gardena;

Fidagarritasun handia eta erradiazio handiko intersekzioa;

* Paketeen tamaina Amber LED, UV LED, IR LED, LED horia *

Parametro elektrikoak:

* Pultsu birbidaltzeko uneko konfizioa: betebeharra% 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldating Afridation: Soldating Confition 260 ℃-tan 3 segundirekin osatu behar da

* Intentsitate argitsua ZWL600-ek neurtzen du.

* λd CIE kromatiziaren diagramatik eratorria da eta gailuaren kolorea definitzen duen uhin-luzera bakarra da.

Biltegiratze baldintzak:

1. Saihestu hezetasun ingurune kondentsatuaren esposizioa jarraitzea eta produktua giro-tenperaturako trantsizio bizkorretatik urruntzea;

2. LEDak tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa gorde behar dira <60% ℃;

3. Jatorrizko zigilatutako paketearen produktua gomendagarria da, 72 orduko irekieraren barruan muntatzea;

4. Astean baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon beharko da 85-10 º-tan;

LED muntaketa metodoa

1, LEDaren tonu nagusiak PCBko zuloen zuloen tonuarekin bat egin behar du osagaiaren kokapenean;

Bidaiak eratzea beharrezkoa da zulo zelaiarekin bat datorrela ziurtatzeko;

Jarrai ezazu beheko irudia berunezko eraketa prozedurak egiteko;

Ez ezazu PCB arrastorik ibiltzen berunaren eta PCBren arteko kontaktu eremuan zirkuitu laburrak ekiditeko;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

2. Hariak LEDari soldatzeko orduan, alanbre bakoitzaren juntura bero-txikiko hodia bereizita egon behar da zirkuitu laburreko kontaktua ekiditeko.

Ez itzazu bi hariak bero txikitu hodi batean, LED beruniak ukitzeko;

LEDen estresa egiteak barne egiturak kaltetu ditzake eta porrota eragin dezake;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

3. Erabili stand-offs (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LEDa PCB gainetik kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3mm-ko lentearen oinarriaren eta lehen berunaren bihurgunearen artean (5. irudia).

5. Berun eratuz, erabili tresnak edo jigak eramateko modu seguruan, okertu indarrak LED lenteetara eta barne egituretara igarotzeko;

Ez burutu osagaiak osagaia PCBra muntatu ondoren;

Prozedurak eratzeko

1. beruna eratzeko prozedurak;

2. Ez okertu bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatatzean, osagaien estalkiak eta titularrek baimena utzi beharko lukete Soldating garaian LEDen estresa kaltetu ez dadin;

4. Soldadura burdinaren punta ez da inoiz lente epoxi ukitu behar;

5. Zuloaren bidez LEDak bateraezinak dira erreflexu soldadurarekin;

6. LEDak soldadura anitz jasango balu edo beste prozesu batzuei aurre egin diezaioke, beroa bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei. Mesedez, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasunerako;