12V 3mm LED Gorria Incorporado Erresistentzia DC

12V 3mm Round Top LED - Red lausoa LED

304FRD62D3L14V12 tentsio handiko gorria igortzen LED LED da. Ohikoa gorri SMD LED batera edo bitartez zuloko LED Konparatu, 3mm hau gorria bidez zuloko LED lortu 12V aurrera tentsio. Irudian ikus daiteke aurrera, gorri honen bidez zuloko komun berdina itxura Red Led lanparak. Erresistentzia gorria lausoa lentea barnealdea eraiki txiki pakete dugulako. Horrek esan nahi denean LED hau erabili dugu, ez dugu behar edozein resistory gehitzeko, LED hau ezin 12 volt ere langile zuzenean. Nahiz eta tentsio handiko LED da, oraindik, kolore bereko igortzen ditu 625nm LED gisa eta big LED txip barruan becuase, 3mm hau Red Led ere badira super distiratsua LED tentsio handiko lanparak Red Led. Batzuk erresistentzia eraiki gorria distira handiko LED bilatzen ari bazara, besterik honetan etorriko ~

3mm bidez zuloko LED Dimension:

Bidez-zulo LED Ezaugarriak:

* Lens of Dimension: 3mm txandan top;

* Aurrera tentsio: 12VDC bateragarria;

* Uhin-luzera 620-630nm;

* Lens mota: Red hedaturik;

* Goi fidagarritasuna eta erradiazio handiko intersity;

Parametroak elektrikoa:

* Pultsuaren aurrerako egungo egoera: betebeharra % 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldadura-egoera: soldadura-egoera 3 segundoz osatu behar da 260 ℃-tan

Electrucal ezaugarriak optikoa (Tc = 25 ℃)

*Intentsitate argitsua ZWL600 bidez neurtzen da.

*θ1/2 sexutik kanpoko angelua da, zeinetan argi intentsitatea axiako argi intentsitatearen erdia den;

Aplikazio nagusiak:

* Atzeko argia aproposa;

* Adierazlea argia;

* LED apaingarri lanpara;

Produktuen Xehetasunak:

% 99,99 garbitasun urrezko alanbre;

Zilarrezko xafla LED markoa;

Famatua markako txip;

Kalitate handiko epoxi;

Bidez zuloko LED aurrerapena Fabrikazio:

SMD LED alderatu, bidez-zulo LED ekoizpen gehiago zaila izango da. Zein baliabide gehiago ekoizpen aurrerapena eta ekoizpen-denbora hartuko du:

Lehenik eta behin, LED txip (hau SMD LED ekoizpen berdina izango da) prestatu behar dugu; Bigarrenik, LED txip jarri LED markoaren sartu behar izango dugu, eta, ondoren, pure urrezko alanbre behar katodoaren eta LED markoaren anode konektatzeko aukera izango dugu. Badira dator ezberdinak, SMD LED ekoizpen baterako, Led markoa epoxi jarri eta itxaron lehortu labea duen arte behar dugu. Hala ere, Led Lanpara, epoxi injektatu Lenteen moldera eta gauza guztiek gutxienez 8 orduz labean zuten lehortu arte jarri behar dugu. Horren ondoren, horiek Tae to labean eta lortu LED out moldea behar dugu. Eta gero LED pin ebakitzeko beraz behar dugu hori erraza izan daiteke proba behar duten.

Azkenik, LED lortu dugu. Ordena behar bezala ziurtatu kalitatea eta uniforme ona gisa ere. Halaber, guztiak jarri LED bereizketa makina behar dugu eta horiek paperontziak berdinarekin LED lortu egingo dugu.

Biltegiratzea baldintzak:

1. saihesteko jarraitu kondentsazio hezetasun ingurumena arriskuari eta produktua mantentzeko kanpoan giro-tenperatura azkar trantsizio batetik;

2. LED tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa <% 60 ℃ gordetako behar du;

3. jatorrizko zigilatu paketean Produktuen gomendatzen da 72 irekiera orduetan muntatu;

4. Produktuen inauguratu paketean astebete baino gehiagorako 6-8 ordu behar labean 85-10 ℃ at;

LED MUNTAIA METODOA

1, LED tonua lea d osagai placement zehar PCB on muntatzeko zuloak tonua etortzeko behar du;

Doinua-konformazio eskatu ahal izango dira baloiarekin zelaia zulo zelaia datorrela bermatzea da;

Beruna osatuz egokia prozedurak beheko irudian aipatzeko;

Ez ibilbidea PCB leadframe eta PCB zirkuitulaburrak saihesteko arteko kontaktu eremu batean arrastorik;

adierazi:

○ Zuzendu muntatzeko metodoa;

× okerra muntatzeko metodoa;

2. soldadura hariak LED izateko, alanbre joint bakoitzak behar bereizita bero-txikitzeko hodi isolatuta egon zirkuitulaburrik kontaktua saihesteko.

Ez bai bero bat txikitzeko hodi hariak LED eramaten Puchol ekiditeko ez dirutza;

Estres Puchol ekarri eramaten barne egitura eta kausa porrota kaltetu dezake on;

adierazi:

○ Zuzendu muntatzeko metodoa;

× okerra muntatzeko metodoa;

3. Erabili stand-off (Fig 3) edo Zuriuneak (Fig 4) PCB gainetik LED seguruan jarrera da;

4. 3mm cl earance gutxienez mantentzea LED lentea oinarrian eta lehen berunezko bihurgune artean (Fig. 5. irudia. 6)

5. beruna zehar osatuz, erabilera tresna edo jigs eramaten eduki segurtasunez horrela okertuz indarra ez da LED lente eta bere barne egiturak transmititu;

Ez beruna egiteko PCB kalera muntatutako osagaia izan da behin osatuz;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Prozedura osatuz eramango;

2. Ez eramaten ez okertu bikoitza baino gehiago (Fig 7.);

3. soldadura zehar, osagai azalak eta titularrek sakea estres kaltetu LED on soldadura (Fig 8) zehar jarriz ekiditeko utzi behar du;

4. soldadura burdina punta ez da inoiz ukitu lentea epoxi du;

5. bidez zuloko LED s reflow soldadura bateraezinak dira;

6. LED hainbat soldadura pasa edo aurpegia beste prozesu parte bero jasaten ahalko mesedez LED Best egiaztatzeko parekotasuna jasan egingo bada;