12V 3mm LED berdea barneko erresistentzia DC

12 Volt 12V 3mm ekin LED bidez zuloko LED Green lausoa LED

Badira bi modu 12V argi igorle diodo bat sortzeko, lehenengoa da alanbre aurrez erresistentzia to LED beruna sartu. Horrek esan nahi du, aldi bakoitzean LED Lanpara ekoizpena bukatu genuen, mini erresistentzia (1mm inguru) soldadura LED hanka behar da, beraz ziur hau LED lan egonkorra egin ahal izango da 12V tentsio handiko behar dugu. Bestalde, a erresistentzia LED, hau da, elkarrekin LED txip batera sartu eraiki gehitu ahal izango dugu. 304LGD52D7L12V12 honek got a berde lausoa pakete barruan erresistentzia eraiki ere, hau da 3mm berde bidez zuloko LED, resisitor oraindik nahikoa txikiak ontziratutako beharreko barruan. Horrela, ahal dugu agian ez ikusi erresistentzia txikia iragaziak Lenteen becuase. Baina lana Green Throguh zuloko barruan LED ona egin du. 12V batzuk 3mm zure proiektua LED berdeak behar baduzu, besterik zaitez gurekin harremanetan jartzeko eta xehetasun gehiago lortu buruz ~

3mm Green dimentsio bidez zuloko LED:

Parametroak elektrikoa:

* Pultsuaren aurrerako egungo egoera: betebeharra % 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldadura-egoera: soldadura-egoera 3 segundoz osatu behar da 260 ℃-tan

Electrucal ezaugarriak optikoa (Tc = 25 ℃)

*Intentsitate argitsua ZWL600 bidez neurtzen da.

*θ1/2 sexutik kanpoko angelua da, zeinetan argi intentsitatea axiako argi intentsitatearen erdia den;

Aplikazio nagusiak:

* Ibilgailuen azentu argiztapen;

* Trunk argia;

* Enigine argiztapena;

* Motorcycle azentu argiztapen;

Produktuen Xehetasunak:

% 99,99 garbitasun urrezko alanbre;

Zilarrezko xafla LED markoa;

Famatua markako txip;

Kalitate handiko epoxi;

Bidez zuloko LED aurrerapena Fabrikazio:

SMD LED alderatu, bidez-zulo LED ekoizpen gehiago zaila izango da. Zein baliabide gehiago ekoizpen aurrerapena eta ekoizpen-denbora hartuko du:

Lehenik eta behin, LED txip (hau SMD LED ekoizpen berdina izango da) prestatu behar dugu; Bigarrenik, LED txip jarri LED markoaren sartu behar izango dugu, eta, ondoren, pure urrezko alanbre behar katodoaren eta LED markoaren anode konektatzeko aukera izango dugu. Badira dator ezberdinak, SMD LED ekoizpen baterako, Led markoa epoxi jarri eta itxaron lehortu labea duen arte behar dugu. Hala ere, Led Lanpara, epoxi injektatu Lenteen moldera eta gauza guztiek gutxienez 8 orduz labean zuten lehortu arte jarri behar dugu. Horren ondoren, horiek Tae to labean eta lortu LED out moldea behar dugu. Eta gero LED pin ebakitzeko beraz behar dugu hori erraza izan daiteke proba behar duten.

Azkenik, LED lortu dugu. Ordena behar bezala ziurtatu kalitatea eta uniforme ona gisa ere. Halaber, guztiak jarri LED bereizketa makina behar dugu eta horiek paperontziak berdinarekin LED lortu egingo dugu.

Biltegiratzea baldintzak:

1. saihesteko jarraitu kondentsazio hezetasun ingurumena arriskuari eta produktua mantentzeko kanpoan giro-tenperatura azkar trantsizio batetik;

2. LED tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa <% 60 ℃ gordetako behar du;

3. jatorrizko zigilatu paketean Produktuen gomendatzen da 72 irekiera orduetan muntatu;

4. Produktuen inauguratu paketean astebete baino gehiagorako 6-8 ordu behar labean 85-10 ℃ at;

LED MUNTAIA METODOA

1, LED tonua lea d osagai placement zehar PCB on muntatzeko zuloak tonua etortzeko behar du;

Doinua-konformazio eskatu ahal izango dira baloiarekin zelaia zulo zelaia datorrela bermatzea da;

Beruna osatuz egokia prozedurak beheko irudian aipatzeko;

Ez ibilbidea PCB leadframe eta PCB zirkuitulaburrak saihesteko arteko kontaktu eremu batean arrastorik;

adierazi:

○ Zuzendu muntatzeko metodoa;

× okerra muntatzeko metodoa;

2. soldadura hariak LED izateko, alanbre joint bakoitzak behar bereizita bero-txikitzeko hodi isolatuta egon zirkuitulaburrik kontaktua saihesteko.

Ez bai bero bat txikitzeko hodi hariak LED eramaten Puchol ekiditeko ez dirutza;

Estres Puchol ekarri eramaten barne egitura eta kausa porrota kaltetu dezake on;

adierazi:

○ Zuzendu muntatzeko metodoa;

× okerra muntatzeko metodoa;

3. Erabili stand-off (Fig 3) edo Zuriuneak (Fig 4) PCB gainetik LED seguruan jarrera da;

4. 3mm cl earance gutxienez mantentzea LED lentea oinarrian eta lehen berunezko bihurgune artean (Fig. 5. irudia. 6)

5. beruna zehar osatuz, erabilera tresna edo jigs eramaten eduki segurtasunez horrela okertuz indarra ez da LED lente eta bere barne egiturak transmititu;

Ez beruna egiteko PCB kalera muntatutako osagaia izan da behin osatuz;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Prozedura osatuz eramango;

2. Ez eramaten ez okertu bikoitza baino gehiago (Fig 7.);

3. soldadura zehar, osagai azalak eta titularrek sakea estres kaltetu LED on soldadura (Fig 8) zehar jarriz ekiditeko utzi behar du;

4. soldadura burdina punta ez da inoiz ukitu lentea epoxi du;

5. bidez zuloko LED s reflow soldadura bateraezinak dira;

6. LED hainbat soldadura pasa edo aurpegia beste prozesu parte bero jasaten ahalko mesedez LED Best egiaztatzeko parekotasuna jasan egingo bada;