Super Bright 3mm LED berde lentea

3 mm-ko zulo zeharkako LED berdea 20 graduko lentearekin:

LED distira berdea duten mini LED lanpara batzuk bilatzen ari al zara? Mesedez, egiaztatu 304LGC52D7L12 honekin, Epistar txip marka ospetsuarekin eta urrezko alanbre batekin sortzen dugu zirkuitu konexiorako. Desberdina da 5 mm-ko LED zulo berdearekin, 3 mm-ko LED hau lentea argi txikiagoarekin sortzen dugu, 520 nm-ko LED honek instalatzeko espazio txikiagoa izan dezan. Konparatu lentea barreiatutako motarekin, lente argi honek LED berde honek askoz distira handiagoa (bi aldiz distira) eta erradiazio luzeagoa igortzen dituela ziurtatuko du. Zure proiektuak distira handiko argia eta erradiazio luzea duten LED batzuk behar baditu. Mesedez, jarri gurekin harremanetan Super Bright LED Lanparen inguruko xehetasun gehiagorako.

3mm-ko LED berdea, lentilla argiaren tamainarekin:

Zulo zeharkako LED Ezaugarriak:

* Lentearen dimentsioa: 3 mm;

* 520-530nm uhin luzera;

* Lente mota: argia;

* Fidagarritasun handia eta erradiazio handiko elkargunea;

Parametro elektrikoak:

* Pultsuaren aurreranzko uneko egoera: betebeharra% 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldatzeko baldintza: Soldatzeko baldintza 3 segundoko 260 ℃-tan osatu behar da

Ezaugarri optiko elektrukalak (Tc = 25 ℃ )

* Intentsitate argitsua ZWL600 bidez neurtzen da.

* θ1 / 2 angelu ez-angeluarena da eta bertan intentsitate argia axiaren intentsitate argiaren erdia da;

Zulo zeharkako LEDaren fabrikazio aurrerapena:

Konparatu SMD LEDekin, zulo bidez egindako LED ekoizpena zailagoa izango da. Horrek esan nahi du produkzio aurrerapen eta produkzio denbora gehiago beharko dituela:

Lehenik eta behin, LED txipa prestatu behar dugu (hau SMD LED ekoizpenaren berdina izango da ); Bigarrenik, LED txipa LED markoan sartu beharko dugu eta, ondoren, urrezko hari purua beharko dugu LED markoaren katodoa eta anodoa konektatzeko. Badator desberdina. SMD LED ekoizpenerako, epoxi LED markoari jarri behar diogu eta labearen bidez lehortu arte itxaron behar dugu. Hala ere, LED lanparei dagokienez, epoxi lenteen moldean injektatu eta gauza guztiak labean sartu behar ditugu gutxienez 8 orduz lehortu arte. Horren ondoren, labetik atera eta LEDa moldetik atera behar ditugu. Eta, ondoren, LED pinak moztu behar ditugu probatzeko errazak izan daitezen.

Azkenean, LEDa lortu genuen. Kalitatea eta uniformea ​​behar adina ziurtatzeko. LED guztiak bereizteko makinan jarri behar ditugu eta haiek LED edukiontzi berdinekin lortuko dugu.

Biltegiratzeko baldintzak:

1. ekidin ezazu kondentsazio hezetasuneko ingurunearekiko esposizioa eta mantendu produktua giro tenperaturan trantsizio azkarretatik urrun;

2. LEDak ≤ 30 temperature tenperatura eta hezetasun erlatiboa <% 60 stored gorde behar dira;

3. Jatorrizko pakete itxian dagoen produktua ireki eta 72 ordutan muntatzea gomendatzen da.

4. Astean baino gehiagotan irekitako paketean dagoen produktua 6-8 ordutan egosi behar da 85-10 at tan;

LED MUNTATZEKO METODOA

1, LEDaren berunezko tonuak PCBaren muntatze-zuloen tonuarekin bat etorri behar du osagaiak kokatzerakoan;

Beruna osatzea beharrezkoa izan daiteke berunaren tonua zuloaren tonuarekin bat etortzeko;

Beruna beheko irudira beruna osatzeko prozedura egokiak ikusteko;

Ez bideratu PCB arrastoa berunaren egituraren eta PCBaren arteko kontaktu eremuan zirkuitulaburrak ekiditeko;

Oharra:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatze metodo okerra;

2. LEDari hariak soldatzen zaizkionean, alanbre-juntura bakoitza isolatuta egon behar da bero-uzkurdurazko hodiarekin, zirkuitu laburreko kontaktua saihesteko.

Ez bildu bi hariak bero uzkurdurako hodi bakar batean, LED harien pintzak saihesteko;

Eramandako led-etan estresa estutzeak barruko egiturak kaltetu ditzake eta hutsegiteak sor ditzake;

Oharra:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatze metodo okerra;

3. Erabili stand-off-ak (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LED PCBaren gainetik ondo kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3 mm-ko tartea LED lentearen oinarriaren eta lehen beruneko bihurgunearen artean (5. irudia. 6. irudia).

5. Beruna osatzerakoan, erabili tresnak edo jigeak berunak ondo eusteko, okertze indarra LED lentera eta bere barne egituretara transmititu ez dadin;

Ez egin beruna osatzean osagaia PCB gainean muntatu ondoren;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Beruna osatzeko prozedurak;

2. Ez okertu kableak bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatzen ari diren bitartean, osagaien estalkiek eta euskarriek hutsunea utzi behar dute soldatzerakoan LEDari estres kaltegarria ez jartzeko (8. irudia);

4. Soldagailuaren puntak ez du inoiz lentearen epoxi ukitu behar;

5. Zulo zeharkako LEDak ez dira bateragarriak errefusatzeko soldadurarekin;

6. LEDak hainbat soldadura pasako baditu edo piezak bero bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei aurre egingo badie, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasuna lortzeko;