Far Red LED 1450nm 5mm IR LED

Far Red IR 1450nm LED LED argia

LED txip bera egin dezakegu pakcage modu desberdinekin, hala nola SMD LED motakoa edo Zulo zeharkako LED Lanparak mota. Produktu honetan, 504FIRBT-150L14I100 hau ekoizten dugu 5 mm-ko zuloko LED barruan. Hau IR LEDa da, baina uhin luzera ez da uhin luzera arrunta eta oso altua da, 1550nm LED, 1300nm LED edo 1050nm LED horiek ere gorri urrun izendatzen ditugu.

Konparatu smd led IR LEDekin, adibidez 2835 SMD LED motarekin. 5 mm-ko LED pakete honetatik erraditio distantzia handiagoa lortuko dugu 2835 SMD LED motatik baino. 1450nm-ko LED hau distantzia luzeagoa igortzeko behar baduzu, joan zulo zeharkako LED motarekin. Baina IR LED hau zure proiektuaren eremu zabalagoa igortzeko behar baduzu, joan SMD LED motarekin.

Biltegiratze baldintzak:

1. Saihestu hezetasun ingurune kondentsatuaren esposizioa jarraitzea eta produktua giro-tenperaturako trantsizio bizkorretatik urruntzea;

2. LEDak tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa gorde behar dira <60% ℃;

3. Jatorrizko zigilatutako paketearen produktua gomendagarria da, 72 orduko irekieraren barruan muntatzea;

4. Astean baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon beharko da 85-10 º-tan;

LED muntaketa metodoa

1, LEDaren tonu nagusiak PCBko zuloen zuloen tonuarekin bat egin behar du osagaiaren kokapenean;

Bidaiak eratzea beharrezkoa da zulo zelaiarekin bat datorrela ziurtatzeko;

Jarrai ezazu beheko irudia berunezko eraketa prozedurak egiteko;

Ez ezazu PCB arrastorik ibiltzen berunaren eta PCBren arteko kontaktu eremuan zirkuitu laburrak ekiditeko;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

2. Hariak LEDari soldatzeko orduan, alanbre bakoitzaren juntura bero-txikiko hodia bereizita egon behar da zirkuitu laburreko kontaktua ekiditeko.

Ez itzazu bi hariak bero txikitu hodi batean, LED beruniak ukitzeko;

LEDen estresa egiteak barne egiturak kaltetu ditzake eta porrota eragin dezake;

Ohartarazi:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

3. Erabili stand-offs (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LEDa PCB gainetik kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3mm-ko lentearen oinarriaren eta lehen berunaren bihurgunearen artean (5. irudia).

5. Berun eratuz, erabili tresnak edo jigak eramateko modu seguruan, okertu indarrak LED lenteetara eta barne egituretara igarotzeko;

Ez burutu osagaiak osagaia PCBra muntatu ondoren;

Prozedurak eratzeko

1. beruna eratzeko prozedurak;

2. Ez okertu bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatatzean, osagaien estalkiak eta titularrek baimena utzi beharko lukete Soldating garaian LEDen estresa kaltetu ez dadin;

4. Soldadura burdinaren punta ez da inoiz lente epoxi ukitu behar;

5. Zuloaren bidez LEDak bateraezinak dira erreflexu soldadurarekin;

6. LEDak soldadura anitz jasango balu edo beste prozesu batzuei aurre egin diezaioke, beroa bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei. Mesedez, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasunerako;