1400nm-k 3mm LED Infragorri Gorria

LED lanpara txikien tamaina oso gorriaren tamaina;

3mm IR LED honek 3x5,3 mm-ko lentearen tamaina du. Konparatu 3mm-ko luzera duten beste 3mm-rekin. Honek erradiazio indartsuena lortu zuen. Ekoizpenean, urrats zartagina, txipa LED markoaren kopan soldatzen ari da eta kola moldearen marra jartzen du. Horren ondoren, sartu LED markoa kola moldaketaren artean. Aurrerapen honetan, ikusmena angelua doitzeko gai izango gara, orduan eta goiko aldean, lortuko dugun ikuspegi angelu zabalagoa. Pakete tamaina berean, orduan eta angelu gehiago ikusten dugu, lortuko dugun erradiazio-eremua eta erradiazio distantzia aldi berean galduko da. Hori zure beharrezkoa den bezala doitu dezakegu.

3mm zulotikako LED lanparak Produktuen tamaina:

* LED markoaren tamaina hau UV LED, LED horia, LED berdea, LED urdina eta LED gorria ECT *

Biltegiratze baldintzak

1. Saihestu hezetasun ingurune kondentsatuaren esposizioa jarraitzea eta produktua giro-tenperaturako trantsizio bizkorretatik urruntzea;

2. LEDak tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa gorde behar dira <60% ℃;

3. Jatorrizko zigilatutako paketearen produktua gomendagarria da, 72 orduko irekieraren barruan muntatzea;

4. Astean baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon beharko da 85-10 º-tan;

LED muntaketa metodoa

1, LEDaren tonu nagusiak PCBko zuloen zuloen tonuarekin bat egin behar du osagaiaren kokapenean;

Bidaiak eratzea beharrezkoa da zulo zelaiarekin bat datorrela ziurtatzeko;

Jarrai ezazu beheko irudia berunezko eraketa prozedurak egiteko;

Ez ibili PCB arrastorik berunezko markoaren eta PCBren arteko kontaktu eremuan zirkuitu laburrak ekiditeko;

2. LEDari kableak soldatzeko orduan, alanbre juntura bakoitza bero-txikitzeko hodia izan behar da, zirkuitu laburreko kontaktua ekiditeko.

Ez itzazu bi hariak bero txikitu hodi batean, LED beruniak ukitzeko;

LEDen estresa egiteak barne egiturak kaltetu ditzake eta porrota eragin dezake;

3. Erabili stand-offs (3. irudia) edo tarteak (4. irudia) LEDa PCB gainetik kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3mm-ko lentearen oinarriaren eta lehen berunaren bihurgunearen artean (5. irudia).

5.During beruna eratzea, erabili tresnak edo jigak eramatea modu seguruan, okertu indarrak LED lenteetara eta barne egituretara igorriko ez ditzan;

Ez burutu osagaiak osagaia PCBra muntatu ondoren;

Beruna eratzeko prozedurak

1. Beruna eratzeko prozedurak;

2. Ez okertu bi aldiz baino gehiago (7. irudia);

3. Soldatatzean, osagaien estalkiak eta titularrek baimena utzi beharko lukete Soldating garaian LEDen estresa kaltetu ez dadin;

4. Soldadura burdinaren punta ez da inoiz lente epoxi ukitu behar;

5. Zuloaren bidez LEDak bateraezinak dira erreflexu soldadurarekin;

6. LEDak soldadura anitz jasango balu edo beste prozesu batzuei aurre egin diezaioke, beroa bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei. Mesedez, egiaztatu LED onenarekin bateragarritasunerako;