Distira handiko 10 mm LED bonbilla gorria

10 mm-ko LED distiratsu gorri hedatua 625 nm-ko LED uhin-luzerarekin:

LED Lanparak (edo SMD LED) distira-maila motak daude, noizbait LEDak itxura bera du kanpoaldean, pizten duzun bitartean desberdinak aurkituko dituzu. Argitasuna txiparen araberakoa da LEDak forma, lente mota eta tamaina berdina izan duenean. Normalean, LED txiparen tamaina zenbat eta handiagoa izan, orduan eta distira gehiago eta potentzia handiagoa lor dezakegu LEDtik. 1004FRD62D3L12 honek 1004FRD62D3L14 baino maila bat baxuago lortu berri du, 500-800 mcd inguru ezberdin izango dira bien artean. Distira handirik behar ez duten proiektu batzuetan, modu honetan materialaren kostu gehiago aurreztuko da.

Zure proiekturako 10 mm-ko zulo gorriko LED batzuk behar badituzu, jar zaitez gurekin harremanetan ~

10 mm-ko mini LED zulo barrena gorria LED tamaina:

Zulo gorrien LED Ezaugarriak:

* Lentearen neurria: 10 mm;

* Uhin-luzera 620-630nm;

* Lente mota: Gorri sakona hedatua;

* Fidagarritasun handia eta erradiazio intersitate handia;

Parametro elektrikoak:

* Pultsuaren aurrerako egungo egoera: betebeharra % 1 eta pultsuaren zabalera = 10us.

* Soldadura-egoera: soldadura-egoera 3 segundoz osatu behar da 260 ℃-tan

Ezaugarri optiko elektrikoak (Tc=25 ℃ )

*Intentsitate argitsua ZWL600 bidez neurtzen da.

*θ1/2 sexutik kanpoko angelua da, zeinetan argi intentsitatea axiako argi intentsitatearen erdia den;

Zulo gorriko LEDaren materiala:

Aplikazio:

LED DIY proiektua;

LED argiztapen proiektua;

LED Atzeko argia;

Zulo bidezko LEDaren fabrikazio aurrerapena:

Konparatu SMD LEDarekin, zulo bidezko LED ekoizpena zailagoa izango da. Horrek esan nahi du ekoizpen-aurrerapen eta ekoizpen-denbora gehiago beharko dela:

Lehenik eta behin, LED txipa prestatu behar dugu (SMD LED ekoizpenaren berdina izango da); Bigarrenik, LED txipa LED markoan jarri beharko dugu, eta, ondoren, urre hutsezko alanbrea beharko dugu LED markoaren katodoa eta anodoa konektatzeko. Desberdina dator, SMD LED ekoizteko, epoxia LED markoan jarri eta labean lehortu arte itxaron behar dugu. Hala ere, LED lanparatarako, lentearen moldean epoxi injektatu eta gauza guztiak labean jarri behar ditugu gutxienez 8 orduz lehortu arte. Horren ostean, labetik atera eta LEDa moldetik atera behar dugu. Eta gero LED-en pinak moztu behar ditugu probatzeko errazak izan daitezen.

Azkenik, LED-a lortu dugu. Kalitatea eta uniformea ​​behar bezain ona ziurtatzeko. Gainera, LED guztiak bereizteko makinan jarri behar ditugu eta LED-a edukiontzi berdinekin lortuko dugu.

Biltegiratzeko baldintzak:

1. saihestu etengabeko esposizioa kondentsatutako hezetasun-ingurunean eta mantendu produktua giro-tenperaturan trantsizio azkarretatik urrun;

2. LEDak tenperatura ≤30℃ eta hezetasun erlatiboa <60%℃rekin gorde behar dira;

3. Jatorrizko pakete itxian dagoen produktua ireki eta 72 orduko epean muntatzea gomendatzen da;

4. Astebete baino gehiagoko pakete irekiko produktua 6-8 orduz labean egon behar da 85-10 ℃-tan;

LED MUNTATZEKO METODOA

1, LED-aren beruneko distantzia PCBko muntaketa-zuloen zelaia bat etorri behar du osagaiak jartzerakoan;

Berun-konformazioa beharrezkoa izan daiteke berunezko zelaia zuloko zelaiarekin bat datorren ziurtatzeko;

Ikus beheko irudia beruna eratzeko prozedura egokiak ikusteko;

Ez bideratu PCB arrastoa berunaren eta PCBaren arteko kontaktu-eremuan zirkuitu laburrak saihesteko;

Kontuan izan:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

2. LED-ari hariak soldatzerakoan, alanbre-juntura bakoitza bereizita isolatu behar da bero-uzkurtzeko hodiarekin, zirkuitu laburren kontaktua saihesteko.

Ez bildu bi hariak bero uzkurtzeko hodi batean LED kableak atxilotzeko;

Led kableetan estutzeak barne-egiturak kaltetu eta hutsegiteak eragin ditzake;

Kontuan izan:

○ Muntatzeko metodo zuzena;

× Muntatzeko metodo okerra;

3. Erabili zutabeak (3. irudia) edo bereizleak (4. irudia) LEDa PCBaren gainean segurtasunez kokatzeko;

4. Mantendu gutxienez 3 mm-ko tartea LED lentearen oinarriaren eta lehen beruneko bihurgunearen artean (5. irudia. 6. irudia)

5. Berunak eratzean, erabili tresnak edo jagak berunak segurtasunez eusteko, tolestura-indarra LED lentera eta bere barneko egituretara transmititu ez dadin;

Ez ezazu beruna konformatu osagaia PCBan muntatu ondoren;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Beruna osatzeko prozedurak;

2. Ez tolestu hariak bi aldiz baino gehiago (7. irud.);

3. Soldaduran zehar, osagaien estalkiek eta euskarriek tartea utzi behar dute soldatzerakoan LEDan estres kaltegarriak ez jartzeko (8. irudia);

4. Soldagailuaren puntak ez du inoiz lentearen epoxia ukitu behar;

5. Zulo bidezko LEDak bateraezinak dira reflow soldadurarekin;

6. LEDak soldadura-pasa anitz jasan edo piezak bero bizia jasan dezakeen beste prozesu batzuei aurre egiten badio, mesedez egiaztatu LED onenarekin bateragarritasuna dela;