LED hedatu gorria 10 mm LED ultra distiratsua

Ultra Bright 10mm Red Led lausoa Lens batekin:

Dakigunez, egongo da tamaina eta forma mota bidez zuloko LED Lanpara, hala nola 10mm LED, 8mm LED, 5mm LED, 3mm LED, LED angeluzuzena, laua goi LED, biribila goi LED ECT gisa. 1004FRD62D3L14 10mm Gorria bidez zuloko LED lausoa lente mota daude. Pakete honetan, LED argi biguna eta erosoa erakutsiko du. Zein LED DIY proiektu ezin hobea hau egiteko. Bestalde, LED Lanpara lentea honen estaldura egin zituen, beira kasu alderatu, epoxi lente askoz gehiago artisau projet becuase izango ez epoxi erraza beira apurtu baino segurua izango da. Bila duzun tamaina handi batzuk Red bidez zuloko zure proiektua LED baduzu edo 10mm batzuetan zehar zuloko zure DIY proiektua LED behar duzu, besterik zaitez gurekin harremanetan xehetasun gehiago izateko ~

10mm mini LED Red bidez zuloko LED Tamaina:

Gorria bidez zuloko LED Ezaugarriak:

* Lens of Dimension: 10mm;

* Uhin-luzera 620-630nm;

* Lens mota: Deep Red hedaturik;

* Goi fidagarritasuna eta erradiazio handiko intersity;

Parametroak elektrikoa:

* Pultsu aurrera egungo egoera: Duty% 1 eta pultsu zabalera = 10us.

* Soldadura egoera: Soldadura baldintza 3 secongds osa behar 260 at ℃

Electrucal ezaugarriak optikoa (Tc = 25 ℃)

* Argitsua intentsitatea da ZWL600 neurtzen.

* Θ1 / 2 da off-sxis angelu zein argitsua intenity du axia argitsua intentsitatea erdira dago;

Red of Material bidez zuloko LED:

Aplikazio:

LED DIY proiektua;

LED argiztapena proiektua;

LED Back argia:

Bidez zuloko LED aurrerapena Fabrikazio:

SMD LED alderatu, bidez-zulo LED ekoizpen gehiago zaila izango da. Zein baliabide gehiago ekoizpen aurrerapena eta ekoizpen-denbora hartuko du:

Lehenik eta behin, LED txip (hau SMD LED ekoizpen berdina izango da) prestatu behar dugu; Bigarrenik, LED txip jarri LED markoaren sartu behar izango dugu, eta, ondoren, pure urrezko alanbre behar katodoaren eta LED markoaren anode konektatzeko aukera izango dugu. Badira dator ezberdinak, SMD LED ekoizpen baterako, Led markoa epoxi jarri eta itxaron lehortu labea duen arte behar dugu. Hala ere, Led Lanpara, epoxi injektatu Lenteen moldera eta gauza guztiek gutxienez 8 orduz labean zuten lehortu arte jarri behar dugu. Horren ondoren, horiek Tae to labean eta lortu LED out moldea behar dugu. Eta gero LED pin ebakitzeko beraz behar dugu hori erraza izan daiteke proba behar duten.

Azkenik, LED lortu dugu. Ordena behar bezala ziurtatu kalitatea eta uniforme ona gisa ere. halaber, guztiak jarri LED bereizketa makina behar dugu eta horiek paperontziak berdinarekin LED lortu egingo dugu.

Biltegiratzea baldintzak:

1. saihesteko jarraitu kondentsazio hezetasun ingurumena arriskuari eta produktua mantentzeko kanpoan giro-tenperatura azkar trantsizio batetik;

2. LED tenperatura ≤30 ℃ eta hezetasun erlatiboa <% 60 ℃ gordetako behar du;

3. jatorrizko zigilatu paketean Produktuen gomendatzen da 72 irekiera orduetan muntatu;

4. Produktuen inauguratu paketean astebete baino gehiagorako 6-8 ordu behar labean 85-10 ℃ at;

LED MUNTAIA METODOA

1, LED tonua beruna osagai placement zehar PCB on muntatzeko zuloak tonua etortzeko behar du;

Doinua-konformazio eskatu ahal izango dira baloiarekin zelaia zulo zelaia datorrela bermatzea da;

beruna osatuz egokia prozedurak beheko irudian aipatzeko;

Ez ibilbidea PCB leadframe eta PCB zirkuitulaburrak saihesteko arteko kontaktu eremu batean arrastorik;

adierazi:

○ Zuzendu muntatzeko metodoa;

× okerra muntatzeko metodoa;

2. soldadura hariak LED izateko, alanbre joint bakoitzak behar bereizita bero-txikitzeko hodi isolatuta egon zirkuitulaburrik kontaktua saihesteko.

Ez bai bero bat txikitzeko hodi hariak LED eramaten Puchol ekiditeko ez dirutza;

estres Puchol ekarri eramaten barne egitura eta kausa porrota kaltetu dezake on;

adierazi:

○ Zuzendu muntatzeko metodoa;

× okerra muntatzeko metodoa;

3. Erabili stand-off (Fig 3) edo Zuriuneak (Fig 4) PCB gainetik LED seguruan jarrera da;

4. LED lentea oinarrian eta lehen berunezko bihurgune arteko 3mm sakea gutxienez mantentzea (Fig. 5. irudia. 6)

5. beruna zehar osatuz, erabilera tresna edo jigs eramaten eduki segurtasunez horrela okertuz indarra ez da LED lente eta bere barne egiturak transmititu;

Ez beruna egiteko PCB kalera muntatutako osagaia izan da behin osatuz;

L EAD Prozedurak osatuz

1. Prozedura osatuz eramango;

2. Ez eramaten makurtu bikoitza baino gehiago (Fig 7.);

3. soldadura zehar, osagai azalak eta titularrek sakea estres kaltetu LED on soldadura (Fig 8) zehar jarriz ekiditeko utzi behar du;

4. soldadura burdina punta ez da inoiz ukitu lentea epoxi du;

5. bidez zuloko LED reflow soldadura bateraezinak dira;

6. LED hainbat soldadura pasa edo aurpegia beste prozesu parte bero jasaten ahalko mesedez LED Best egiaztatzeko parekotasuna jasan egingo bada;